（来源：半导体前线）
在SK海力士就HBM4的价格完成与英伟达的谈判后，三星的HBM4价格谈判也进入收尾阶段。和主动调低HBM3的价格不同，三星希望HBM4的价格看齐英伟达，提高到超过500美元，也就是说，较HBM3E的价格上涨超过150%。
三星HBM4价格看齐SK海力士：500美元左右
近日，据韩媒报导，三星先前供应的12层堆栈的HBM3E单价相对较低，但对于12层堆栈的HBM4，目标则是跟SK海力士持平，维持在500美元中段左右，相比之前的HBM3E供应价格增加超过150%。
消息人士透露，三星HBM4主要性能包括速度优于SK海力士的产品，且之前供应的12层堆栈HBM3E价格比SK海力士同类产品低约三成，此前因认证延迟，部分产品低价供应给其他公司拉低了平均单价，其HBM3E供应价格在200美元左右，此次传出三星要求与英伟达的HBM4供应价格和SK海力士一致，也就是提高到超过500美元，较之前提升超过150%。
三星正利用更先进的1cDRAM的HBM4大规模生产，确保对SK海力士基于1bDRAM的HBM4的竞争优势，这也是三星要求跟SK海力士价格相当的底气，加上明年市场对HBM4需求超过供应，只有这两家有量产供应能力，三星不愿降低单价。
业内人士认为，英伟达对HBM4需求高，三星有理由以高价确保供应，即使降价价格差异也不会大，三星在谈判桌上占据相对优势。
去年9月，三星向英伟达交付HBM4的工程样品(ES)，认证结果本月公布，通过后提交量产样品，明年初公布最终认证结果。
业界最初预估，即便明年初通过认证并量产，出货也要到2026年下半年，但随着市场对英伟达HBM4需求激增，一些人预测最快明年第二季就可能开始供应，这将缩小与SK海力士的供应差距。
不过，三星1cDRAM的HBM4标准良率仅50%，最大挑战是良率，而非质量，发热问题虽存在但已显著改善，客户更注重速度，且其逻辑芯片采用4纳米流程虽有发热，但速度和能源效率有优势。
SK海力士在原基础涨价50%
11月初SK海力士已完成与英伟达的HBM4供应价格谈判。
据消息人士确认，SK海力士供应给英伟达的HBM4芯片为每片约560美元（约80万韩元），比市场先前预期的HBM4供货价格500美元，高出10%以上。与目前供应的HBM3E芯片（约370美元）相比，HBM4的价格高出50%以上。
SK海力士在3月份向英伟达交付全球首款12层堆栈的HBM4样本，在获得正面评价后，随即于6月提供首批货品。与此同时，SK海力士开始谈判HBM4报价，以供应英伟达次世代AI芯片「Rubin」所需。Rubin系列芯片预定2026年下半年释出。
但双方谈判过程并不平顺。HBM4有高达2,048个数据传输信道(I/O)，是HBM3E的两倍。不只如此，HBM4在连结绘图处理器(GPU)与HBM的基础裸晶(basedie)导入了逻辑制程，以提升运算效率与能源管理。基于这个原因，SK海力士首度决定委托台积电代工基础裸晶。
考虑到HBM4技术升级的高昂成本，SK海力士对英伟达的报价来到每颗540—560美元左右，较上一代产品高逾50%。英伟达当时考虑到竞争者三星电子、美光也将大量生产HBM4，不愿接受这么高的报价，双方因此僵持不下。
不过，最终的供应价格还是依SK海力士提案，定在每颗HBM4约560美元，这让SK海力士得以维持市场主导地位。据一名SK海力士高层表示，他「无法确认最终的供应价格与谈判细节」，但「考虑到制程的提升与投入的成本，HBM4确实有大幅涨价的合理依据」。
HBM是高带宽内存，在AI大模型浪潮推动下，数据中心对高容量、低功耗存储芯片的需求激增，这款高端存储芯片对拥有的高带宽内存可满足AI计算、服务器等场景中“海量数据实时流转”的需求，已成为当前人工智能算力竞赛中的核心硬件之一。
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