
(来源:半导体前线)
在SK海力士就HBM4的价格完成与英伟达的谈判后,三星的HBM4价格谈判也进入收尾阶段。和主动调低HBM3的价格不同,三星希望HBM4的价格看齐英伟达,提高到超过500美元,也就是说,较HBM3E的价格上涨超过150%。
三星HBM4价格看齐SK海力士:500美元左右
近日,据韩媒报导,三星先前供应的12层堆栈的HBM3E单价相对较低,但对于12层堆栈的HBM4,目标则是跟SK海力士持平,维持在500美元中段左右,相比之前的HBM3E供应价格增加超过150%。

消息人士透露,三星HBM4主要性能包括速度优于SK海力士的产品,且之前供应的12层堆栈HBM3E价格比SK海力士同类产品低约三成,此前因认证延迟,部分产品低价供应给其他公司拉低了平均单价,其HBM3E供应价格在200美元左右,此次传出三星要求与英伟达的HBM4供应价格和SK海力士一致,也就是提高到超过500美元,较之前提升超过150%。
三星正利用更先进的1cDRAM的HBM4大规模生产,确保对SK海力士基于1bDRAM的HBM4的竞争优势,这也是三星要求跟SK海力士价格相当的底气,加上明年市场对HBM4需求超过供应,只有这两家有量产供应能力,三星不愿降低单价。
业内人士认为,英伟达对HBM4需求高,三星有理由以高价确保供应,即使降价价格差异也不会大,三星在谈判桌上占据相对优势。
去年9月,三星向英伟达交付HBM4的工程样品(ES),认证结果本月公布,通过后提交量产样品,明年初公布最终认证结果。
业界最初预估,即便明年初通过认证并量产,出货也要到2026年下半年,但随着市场对英伟达HBM4需求激增,一些人预测最快明年第二季就可能开始供应,这将缩小与SK海力士的供应差距。
不过,三星1cDRAM的HBM4标准良率仅50%,最大挑战是良率,而非质量,发热问题虽存在但已显著改善,客户更注重速度,且其逻辑芯片采用4纳米流程虽有发热,但速度和能源效率有优势。
SK海力士在原基础涨价50%
11月初SK海力士已完成与英伟达的HBM4供应价格谈判。
据消息人士确认,SK海力士供应给英伟达的HBM4芯片为每片约560美元(约80万韩元),比市场先前预期的HBM4供货价格500美元,高出10%以上。与目前供应的HBM3E芯片(约370美元)相比,HBM4的价格高出50%以上。
SK海力士在3月份向英伟达交付全球首款12层堆栈的HBM4样本,在获得正面评价后,随即于6月提供首批货品。与此同时,SK海力士开始谈判HBM4报价,以供应英伟达次世代AI芯片「Rubin」所需。Rubin系列芯片预定2026年下半年释出。
但双方谈判过程并不平顺。HBM4有高达2,048个数据传输信道(I/O),是HBM3E的两倍。不只如此,HBM4在连结绘图处理器(GPU)与HBM的基础裸晶(basedie)导入了逻辑制程,以提升运算效率与能源管理。基于这个原因,SK海力士首度决定委托台积电代工基础裸晶。
考虑到HBM4技术升级的高昂成本,SK海力士对英伟达的报价来到每颗540—560美元左右,较上一代产品高逾50%。英伟达当时考虑到竞争者三星电子、美光也将大量生产HBM4,不愿接受这么高的报价,双方因此僵持不下。
不过,最终的供应价格还是依SK海力士提案,定在每颗HBM4约560美元,这让SK海力士得以维持市场主导地位。据一名SK海力士高层表示,他「无法确认最终的供应价格与谈判细节」,但「考虑到制程的提升与投入的成本,HBM4确实有大幅涨价的合理依据」。
HBM是高带宽内存,在AI大模型浪潮推动下,数据中心对高容量、低功耗存储芯片的需求激增,这款高端存储芯片对拥有的高带宽内存可满足AI计算、服务器等场景中“海量数据实时流转”的需求,已成为当前人工智能算力竞赛中的核心硬件之一。
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