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瑞银发布研报称，由于热压焊接（TCB）业务增长可见度改善，上调对ASMPT（00522）今明两年盈测分别3%及4%，并将估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计，目标价由95港元升至135港元，评级“买入”。
ASMPT宣布，正评估旗下表面贴装技术业务（SMT）选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银认为此举属正面，因公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配。SMT业务传统上利润率及技术门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。如ASMPT选择剥离或分拆，由于先进封装生意机遇，利润率及盈利有望结构性上升，迎来潜在估值重评。该行现交易于预测2027年市盈率18倍，低于国际同业。
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责任编辑：史丽君
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